芯片除湿好还是化学吸湿好?

我们先来谈谈芯片除湿，这是美国航天科技使用的材料，其特性是用冷凝除湿是一种芯片冷冻材料，使用直流电，耗电量极小，安全、稳定、环保、除湿力强，三小时可以除到40%RH的湿度值，欧史拓尔电子防潮箱专利技术可在一小时内到达40%RH的水平喔！重要的是除湿过程不回潮，即使用断电后湿度也是缓慢回升，而且不会产生热效应，此种产品设计较适合物品须长期保存须历久弥新者选购。

化学吸湿乃是采用干燥剂，学名为(凡德瓦尔力或高分子筛)需加热170℃将所吸收水分蒸发，加上应用形状记忆合金控制吸气、排气阀，完成除湿排湿动作，其特性因成本较低长期被大量采用，须注意其在加热排湿时箱内温度会升高，会有较大范围之回潮(经试过多品牌都在8%RH以上)。化学吸湿除湿方式在插上电后，会有第一次加热，把吸湿材所含湿气蒸发后才开始吸收箱内湿气，约三个半小时后又做一次约四十分钟的除湿动作，每一次除湿排湿循环动作约每四小时一次，如此反复动作一天最多可达六次。因为此种特性，湿度控制只能大略，例如设定M位置期望保存湿度约为40%RH，当湿度到达时，控制系统无法令干燥剂停止吸湿，湿度会继续下降至30%以下都有可能，当湿度回升超过40%RH时起动排湿，须40分钟动作后才开始除湿，此时箱内湿度会快速回升8%RH以上，如此上下落差可达20%RH以上，我们保存物品会处在忽高忽低剧烈的环境，容易变质老化，试想如果你住的环境温度上下落差20℃以上，你受得了吗？此类设计产品建议短期干燥保存需求者食品保存采用。