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MSD烘干时就注意的事项
MSD烘干时就注意的事项
1. 一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
2.装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
3.在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
4.烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
5.烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
6.烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。除非有特殊说明，否则器件在90℃-125℃条件下烘烤的累计时间不超过96小时。
7.烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
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