如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤。
注意： 某些板材不能持续加温大于125 ℃。如FR-4，不能在大于125 ℃坚持24小时。 某些器件不能持续加温。如某些LED，超过70 ℃就会融化。 电池和电解电容不能加热。
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